Фоторезист
Методики испытаний фоторезиста МПФ-ВЩМодифицированный сухой пленочный фоторезист МПФ-ВЩ водно-щелочного проявления производится по ТУ 6-43-1568-93.
Модифицированный пленочный фоторезист водно-щелочного проявления МФП-ВЩ применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат по негативной или позитивной технологии.
Фоторезист представляет собой слой несеребряного светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом.
Наименование показателя | Норма |
---|---|
Толщина светочувствительного слоя, мкм | 50 |
Толщина полиэтилентерефталатной основы, мкм | 20 |
Толщина защитной полиэтиленовой пленки, мкм | 35 |
Ширина рулона, мм | 200, 240, 300, 400, 600 |
Длина рулона, пог.м | 70 |
Эффективное время экспонирования в области спектра 320-420 нм, с, не более | 30 |
Энергия экспонирования, мДж/кв.см | 150-180 |
Разрешающая способность (минимальная ширина между соседними электропроводящими дорожками), мкм | 120 |
УПАКОВКА
Каждый рулон фоторезиста упакован в светонепроницаемую пленку. Упаковочный материал закреплён так, чтобы исключить попадание влаги и пыли.
В качестве транспортной тары для рулонов фоторезиста используются гофрокороба.
На короба наносятся манипуляционные знаки: "Беречь от нагрева", "Беречь от влаги!", "Беречь от излучения", - и предупредительная надпись: "Не бросать".